驱动中国2016年2月17日消息，尽管在此之前MWC世界移动大会主要以智能手机为重点，然而，随着各种智能硬件、物联网以及智能汽车的发展，2016年的MWC将走向一个新的高度。虽然如此，这里依旧是智能手机的主战场，而在这里，我们将领略今年即将发布的大多新旗舰产品。

截至目前，距离MWC大会的开幕已经不到一个月了，厂商们的邀请函也已经一一发出，同时一部分新品更在媒体的穷追猛打下曝光。为了让大家能够对即将在MWC大会亮相的产品有个大致的了解，小编对于已经曝光的手机新品作以盘点。

三星Galaxy S7&Galaxy S7 Edge

尽管三星手机在全球手机市场还算不错，但去年明显对于三星手机业务来说不是出色的一年，而能否迎来春天，即将发布的Galaxy S7和S7 Edge就是极为关键的一环。当然，不可否认的是，三星的双期间在Android阵营中确实颇令人期待，也因此，其配置已经曝光。

从曝光的谍照来看，三星Galaxy S7将沿袭上一代的风格，背板采用曲面设计，然而，不同的是，这款手机的将采用四面弯曲玻璃，但因为据传这款产品厚度达7.9mm，相比S6的凸摄像头，S7有很大改观。

至于配置方面，三星Galaxy S7将同时搭载自家的Exynoa8890处理器和高通最新骁龙820处理器，内存为4GB LPDDR4，并带有1600万像素后置摄像头和3000mAh电池，支持快充和无线充电，并支持MicroSD卡扩展。

LG G5

三星Galaxy S7已经确定将在2月21日举行发布会，而同为韩国手机厂商的LG也将在同一天发布LG G5，这将是三星S7的强大劲敌。和上一代G4不同的是，G5将改变以往的塑料质感，采用全新的金属机身，而底部的模块化插槽，更有利于个性化定制。

LG G5在硬件方面采用5.6英寸的IPS LCD 2K显示屏，搭载骁龙820处理器，配置前置800万和后置2100万像素的摄像头，并支持激光对焦、光学防抖，双闪光灯以及4K视频录制，内置3000mAh-3500mAh之间的电池，同时支持指纹识别和Type-C接口。

金立S8

金立手机尽管从销量方面无法和小米、华为等国内手机巨头相比，但其知名度也可见一斑，而在此次的MWC大会上，金立也将携带S8前来，而这款产品也将为我们带来不少惊喜，除了智能手机上首款无白带设计外，3D Touch功能以及全球最窄Amoled屏幕，超强相机以及具有全球领先的通信技术都让人们眼前一亮。

可以看出，历经一年，今年的MWC将更加精彩，而手机厂商之间的竞争也才刚刚开始。